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日本sasaki koki半導體玻璃用非接觸式測厚儀OZUMA2 通過空氣背壓法可以進行非接觸式測厚（非接觸式測厚），不會造成劃痕和污染等損壞。不依賴于薄膜和顏色光澤等材料，可以輕松進行高精度的非接觸式厚度測量（非接觸式厚度測量）。

日本tsutsumi基板切割切丁機WINGCUTTER 它是一種用圓形切割刀片將板子切割成骰子的設備。

日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片（Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga）、砷（As）、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置（非接觸式厚度測量裝置） . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片（Si硅晶片、GaAs、鎵（Ga）砷（As））在背面拋光過程中，或在每個制造過程中的厚度（厚度）。可用于（厚度）控制的非接觸式測量。

日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個簡單的磁性測厚儀，可以重復地測量非磁性材料以高準確度的壁厚。操作非常簡單，小球或盤稱為目標材料，電線，放置在或在測量對象一側(cè)上，通過在接觸與磁性探測從相反側(cè)你掃描，以夾住工件。使用霍爾效應測量探針和靶材料，并實時顯示一個大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器。