日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備
產品型號：
所屬分類：物理性能檢測儀
產品時間：2025-05-03
簡要描述：日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備可以高速且高精度地檢查在晶片工藝和切割工藝中出現(xiàn)的外觀缺陷。可以檢查各種圖案的芯片。對于每種產品類型，可以使用可變的圖像分辨率（1.5至5 µ）進行檢查。
詳細說明：
日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備
晶圓或切塊后高速檢查芯片外觀
- 可以高速且高精度地檢查在晶片工藝和切割工藝中出現(xiàn)的外觀缺陷。
- 可以檢查各種圖案的芯片。
- 對于每種產品類型，可以使用可變的圖像分辨率（1.5至5 µ）進行檢查。
- 可以使用嵌入式顯微鏡以亞微米分辨率進行檢查。（選項）
- 可以根據(jù)圖像特征的復雜條件對缺陷進行分類。
- 一次可以使用多種配方（不同的圖像分辨率，照明，判斷程序）進行檢查。
- 配備由自動裝載機連續(xù)提供的高速NG排屑機構。
- 即使厚度公差為150 µm的工件也可以檢查并消除。（具有高速高度測量和高度校正功能）
- 有一個檢查功能，用于排除所有錯誤和標記錯誤。（選項）
- 可以通過紙張進行背面檢查。（選項）
- NG標記（墨/激光標記），條形碼可以自動讀取。（選項）
- 還有HS-256G，它是一種低價類型，沒有自動裝帶器或排除機制。
檢查對象
- 半導體芯片，例如LED芯片和激光芯片（芯片尺寸：100 µm?，與各種圖案兼容）
- 晶圓尺寸：2到8英寸（在大210毫米的檢查范圍內）
- 兼容各種戒指和錄音帶
檢查項目
劃片不良（寬度/碎裂）?電極尺寸（突出/碎裂/多余
/不足的區(qū)域） ·電極劃痕/污垢·變色·各個部分劃痕/污垢
日本hu-brain圓晶/芯片外觀品質檢測設備
特點
- 由于工件在XY工作臺上移動并且在一個視場中檢查了多個切屑，因此可以執(zhí)行有效的檢查。
- 檢查判斷使用二進制特征（長度，面積，周長，凸度，蓬松度等）和灰色特征（每個通道的亮度，偏差，范圍等），并使用多個條件表達式對缺陷項進行分類。
- 與用于分類器的MAP文件一起，輸出顯示每個缺陷項目的判斷結果的文件。
- 您可以在檢查時保存圖像。
處理能力
- 目視檢查時間：分辨率為2.5 µ /配方時（使用2英寸晶圓時）約為1.5到4分鐘
- 消除時間：3到6芯片/秒（取決于芯片尺寸，紙張類型和條件等條件）
- 標記時間：墨輪打碼時間為3-4芯片/秒，
激光打標機為10芯片/秒（某些芯片不適用于激光打標機）
